[实用新型]一种TR组件压载基座

摘要

本实用新型涉及微波领域，特别涉及一种TR组件压载基座，包括基座本体，所述基座本体上设有若干定位槽，任一所述定位槽包括衬底、定位面和限位台阶，其中：所述衬底用于叠落热沉载板和成型焊片，所述定位面位于所述衬底的上台阶表面区域，所述限位台阶为围绕所述定位面四周的边框，所述定位面和限位台阶围合而成的腔体结构用于放置TR组件和定位组合件，共晶焊接组件包括热承载板、成型焊片、TR组件和定位组合件，将共晶焊接组件安装于定位槽内定位后，放置于真空可控气氛共晶炉即可实现共晶焊接，整个操作过程方便快捷，基座本体上设有若干个定位槽，可实现一次安装若干个共晶焊接组件，从而实现一次只能对多个TR组件进行共晶焊接。

主权项

1.一种TR组件压载基座，包括基座本体（1），其特征在于：所述基座本体（1）上设有若干定位槽（11），所有所述定位槽(11)包括衬底（111）、定位面（112）和限位台阶（113），其中：所述衬底（111）为凹槽结构，用于叠落热沉载板（2）和成型焊片（3）；所述定位面（112）位于所述衬底（111）的凹槽结构上表面四周的区域，所述限位台阶（113）为围绕所述定位面（112）四周的边框结构；所述定位面（112）和限位台阶（113）围合而成的腔体结构用于匹配并放置TR组件（4）和定位组合件（5）。