[实用新型]一种反射型光芯片耦合平台有效

专利信息
申请号: 201721101625.2 申请日: 2017-08-30
公开(公告)号: CN207232451U 公开(公告)日: 2018-04-13
发明(设计)人: 黄惠良;沈杰 申请(专利权)人: 上海鸿辉光通科技股份有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42;G02B6/293
代理公司: 上海湾谷知识产权代理事务所(普通合伙)31289 代理人: 李晓星
地址: 201822 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种反射型光芯片耦合平台,包括光源、通过光纤与所述光源相连的光纤阵列、与光纤阵列相连的光芯片;光纤阵列与所述光芯片与耦合夹具相连,紧邻耦合夹具的外端侧设有功率计支架,功率计支架上安装有功率计。光芯片为输出反射型光芯片;光纤阵列与光芯片连接在耦合夹具的顶面。功率计支架呈直角状,一体包括竖直段和水平段;功率计连接在功率计支架水平段的底面,功率计支架为既可移动又可转动结构,以方便光芯片的拆装。光芯片紧邻功率计支架上的功率计,光芯片输出的反射光对准支架上的功率计,并由功率计接收。弥补了现有设备无法对反射型芯片进行耦合的技术难题,有效地改进了设备的相应功能,使设备整体运行高效且合理。
搜索关键词: 一种 反射 芯片 耦合 平台
【主权项】:
一种反射型光芯片耦合平台,其特征在于,包括光源、通过光纤与所述光源相连的光纤阵列、与所述光纤阵列相连的光芯片;所述光纤阵列与所述光芯片与耦合夹具相连,紧邻所述耦合夹具的外端侧设有功率计支架,所述功率计支架上安装有功率计;所述光芯片为反射型光芯片;所述光纤阵列与所述光芯片连接在所述耦合夹具的顶面。
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