[实用新型]一种超薄指纹识别模组有效
| 申请号： | 201721104806.0 | 申请日： | 2017-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN207148868U | 公开（公告）日： | 2018-03-27 |
| 发明（设计）人： | 汪祥敏;汪克勤 | 申请（专利权）人： | 深圳市勤熙科技开发有限公司 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00;H01L23/498 |
| 代理公司： | 深圳市韦恩肯知识产权代理有限公司44375 | 代理人： | 黄昌平 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及指纹识别技术领域，特别涉及一种超薄指纹识别模组，包括IC芯片、基板、柔性线路板，所述柔性线路板的第一端设于基板之上，第二端朝向基板之外，用于连接智能终端设备，所述IC芯片焊锡贴设于所述柔性线路板第一端，所述IC芯片上设有陶瓷盖板，所述IC芯片与陶瓷盖板通过玻璃水胶连接，所述模组的总厚度达到0.6mm以下。本实用新型通过利用TSV封装技术以及优化柔性线路板的组装，使模组整体厚度减少到0.6mm，大大的提高了终端智能设备内部结构的空间利用率，改进了外观设计的局限。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 指纹识别 模组 | ||
【主权项】：
一种超薄指纹识别模组，其特征在于，包括：IC芯片、基板、柔性线路板，所述柔性线路板的第一端设于基板之上，第二端朝向基板之外，用于连接智能终端设备，所述IC芯片焊锡贴设于所述柔性线路板第一端，所述IC芯片上设有陶瓷盖板，所述IC芯片与陶瓷盖板通过玻璃水胶连接，所述模组的总厚度达到0.6mm以下。
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