[实用新型]一种LED封装胶加工装置有效
申请号: | 201721110072.7 | 申请日: | 2017-08-31 |
公开(公告)号: | CN207169469U | 公开(公告)日: | 2018-04-03 |
发明(设计)人: | 袁洪峰;周德全 | 申请(专利权)人: | 福建省鼎泰光电科技有限公司 |
主分类号: | B01F7/02 | 分类号: | B01F7/02;B01F15/00;H01L33/56 |
代理公司: | 泉州市博一专利事务所35213 | 代理人: | 方传榜 |
地址: | 362441 福建省泉*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 一种LED封装胶加工装置,包括容器及设容器内的封闭空间,还包括第一通道、第二通道、由所述容器上部穿设至所述容器内的温度控制单元、观察窗、搅拌单元及控制单元,所述容器上部设有所述第一通道接入所述容器内,封闭空间内部一侧设有所述搅拌单元,所述容器底部设有所述第二通道接入所述容器内,容器的一侧壁上设有所述观察窗,所述控制单元输出端与所述温度控制单元使能端电连接,所述控制单元输出端与所述搅拌单元使能端电连接。通过设置在炉内设置搅拌单元使得封装胶液体得以充分搅拌,通过设置观察窗实时观察混合炉内搅拌情况,从而及时调整搅拌组件的搅拌速率从而提高封装胶液品质保证最后浇注产品达到规定要求,进而降低产品的废品率。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 封装 加工 装置 | ||
【主权项】:
一种LED封装胶加工装置,包括容器及设容器内的封闭空间,其特征在于:还包括第一通道、第二通道、由所述容器上部穿设至所述容器内的温度控制单元、观察窗、搅拌单元及控制单元,所述容器上部设有所述第一通道接入所述容器内,封闭空间内部一侧设有所述搅拌单元,所述容器底部设有所述第二通道接入所述容器内,容器的一侧壁上设有所述观察窗,所述控制单元输出端与所述温度控制单元使能端电连接,所述控制单元输出端与所述搅拌单元使能端电连接。
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