[实用新型]一种可调节开关速度的沟槽栅超结半导体器件有效

专利信息
申请号: 201721114322.4 申请日: 2017-09-01
公开(公告)号: CN207183281U 公开(公告)日: 2018-04-03
发明(设计)人: 白玉明;薛璐;王颖菲;张海涛 申请(专利权)人: 无锡紫光微电子有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06;H01L29/423
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104 代理人: 曹祖良
地址: 214135 江苏省无锡市新区菱*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种可调节开关速度的沟槽栅超结半导体器件,其特征在于所述第二导电类型体区之间设有两个并列的栅沟槽,且之间的间距为0.5~5μm,所述栅沟槽从第一主面延伸到第一导电类型外延层内,两个并列的栅沟槽的深度相同,且为1~1.5μm,第一导电类型源区与栅沟槽的一侧邻接;本实用新型通过引入两个并列的栅沟槽,有效增加了栅沟槽与外延层的接触面积,增大了反馈电容Crss,进而改善器件的开关特性,降低开关过程的dV/dt,降低器件对系统EMI的影响,同时该器件制造方法与现有半导体工艺兼容。
搜索关键词: 一种 调节 开关 速度 沟槽 栅超结 半导体器件
【主权项】:
一种可调节开关速度的沟槽栅超结半导体器件,包括元胞区和终端保护区,所述元胞区位于器件的中心区,所述终端保护区环绕在所述元胞区的周围,所述元胞区包括半导体基板,所述半导体基板包括第一导电类型衬底(01)及位于第一导电类型衬底(01)上且邻接的第一导电类型外延层(02),所述第一导电类型外延层(02)的上表面为半导体基板的第一主面(001),所述第一导电类型衬底(01)的下表面为半导体基板的第二主面(002);所述第一导电类型外延层(02)内设置有若干超结结构,所述超结结构由第一导电类型柱(03)和第二导电类型柱(04)交替排布而成,所述第一导电类型柱(03)和第二导电类型柱(04)沿着第一主面(001)向第二主面(002)的方向延伸;在第一导电类型外延层(02)内的第二导电类型柱(04)上设有第二导电类型体区(05),且第二导电类型体区(05)设于第一导电类型外延层(02)内,所述第二导电类型体区(05)内设有第一导电类型源区(06),所述第一导电类型源区(06)设置在第二导电类型体区(05)的两侧,所述第二导电类型体区(05)之间设有栅沟槽(07),所述栅沟槽(07)内设有栅氧化层(08)和栅多晶硅(09),栅沟槽(07)上覆盖有绝缘介质层(10),所述栅多晶硅(09)被栅氧化层(08)和绝缘介质层(10)包裹;半导体基板的第一主面(001)上设置源极金属(11),所述源极金属(11)与第二导电类型体区(05)、第一导电类型源区(06)欧姆接触,半导体基板的第二主面(002)上设置有漏极金属(12),所述漏极金属(12)与第一导电类型衬底(01)欧姆接触,其特征在于:所述第二导电类型体区(05)之间为两个并列的栅沟槽(07),所述栅沟槽(07)从第一主面(001)延伸到第一导电类型外延层(02)内,且第一导电类型源区(06)与栅沟槽(07)的一侧邻接。
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