[实用新型]一种适用于音箱使用的模块化壳体及音箱有效

专利信息
申请号: 201721116870.0 申请日: 2017-09-01
公开(公告)号: CN207677970U 公开(公告)日: 2018-07-31
发明(设计)人: 张星 申请(专利权)人: 张星
主分类号: H04R1/20 分类号: H04R1/20;H04R3/12
代理公司: 大连东方专利代理有限责任公司 21212 代理人: 王丹;李洪福
地址: 116000 辽宁省大连*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型公开了一种适用于音箱使用的模块化壳体及音箱,所述壳体包括主音箱壳体以及若干功能模块;所述主音箱壳体内部形成有若干用以容纳并插接任一功能模块的凹槽且所述凹槽内部至少被设置有第一电气接插装置以及第一物理紧固装置;所述功能模块至少被设置有内部封装有集成电路的封装外壳且在所述封装外壳上设置有与所述第一电气接插装置相匹配以构成电气连接结构的第二电气接插装置以及与所述第一物理紧固装置相匹配以构成功能模块固定结构的第二物理紧固装置。本实用新型能够灵活增减、更换功能和提升性能,并实现了功能模块可通用共享、一箱多用的模块化音箱壳体及智能音箱,满足了音箱行业和音箱市场的共同需求。
搜索关键词: 音箱 电气接插装置 紧固装置 本实用新型 模块化壳体 封装外壳 音箱使用 主音箱 壳体 匹配 电气连接结构 模块固定结构 凹槽内部 壳体内部 提升性能 音箱壳体 智能音箱 模块化 集成电路 容纳 共享 通用 灵活
【主权项】:
1.一种适用于音箱使用的模块化壳体,其特征在于:包括主音箱壳体以及若干可插拔连接于所述主音箱壳体内的功能模块;所述主音箱壳体内部形成有若干用以容纳并插接任一所述功能模块的凹槽且所述凹槽内部至少被设置有第一电气接插装置以及第一物理紧固装置;所述功能模块至少被设置有内部封装有集成电路的封装外壳且在所述封装外壳上设置有与所述第一电气接插装置相匹配以构成电气连接结构的第二电气接插装置以及与所述第一物理紧固装置相匹配以构成功能模块固定结构的第二物理紧固装置。
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