[实用新型]阶梯槽电路板结构有效

专利信息
申请号: 201721120124.9 申请日: 2017-09-01
公开(公告)号: CN207135343U 公开(公告)日: 2018-03-23
发明(设计)人: 刘金全;许中列;杨芳;钟勇;李林 申请(专利权)人: 成都富升电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610041 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种阶梯槽电路板结构,包括电路基板,电路基板的设置有接线座和带三个阶梯面的阶梯槽,三个阶梯面分别通过可拆卸式连接结构安装有一级中心电路板、二级中心电路板和三级中心电路板,电路基板和三块中心电路板均布置有用于导接电子元器件的若干导电铜片,三块中心电路板均设置有用于与接线座连接的接线头,一级中心电路板、二级中心电路板和三级中心电路板由外至内依次安装,且表面积依次减小。本实用新型应用范围广,该种的阶梯槽电路板结构利于批量生产,同一批次的产品能够应用于不同的环境中。
搜索关键词: 阶梯 电路板 结构
【主权项】:
一种阶梯槽电路板结构,其特征在于:包括电路基板,所述电路基板的设置有接线座和带三个阶梯面的阶梯槽,三个阶梯面分别通过可拆卸式连接结构安装有一级中心电路板、二级中心电路板和三级中心电路板,所述电路基板和三块中心电路板均布置有用于导接电子元器件的若干导电铜片,三块中心电路板均设置有用于与所述接线座连接的接线头,所述一级中心电路板、所述二级中心电路板和所述三级中心电路板由外至内依次安装,且表面积依次减小。
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