[实用新型]一种用于芯片超声波铝线焊接的导线槽有效
申请号: | 201721121442.7 | 申请日: | 2017-09-01 |
公开(公告)号: | CN207367961U | 公开(公告)日: | 2018-05-15 |
发明(设计)人: | 马刚;李秀语 | 申请(专利权)人: | 深圳市速博精微科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/49 | 分类号: | H01L23/49;H01L23/13 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区平湖*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型适用于焊接机械技术领域,提供了一种用于芯片超声波铝线焊接的导线槽,包括:导线槽本体,所述导线槽本体包括倾斜设计的位于下端的倾斜体以及设计于所述倾斜体上端一体成型连接的固定板;所述倾斜体的倾斜面上端设置有进线槽,倾斜面下端设置有出线槽,所述进线槽的出线口与所述出线槽的进线口位置相对应;所述固定板下端与所述进线槽的进线口端横截面一体成型连接,所述固定板上端侧面设置有一与外接部件以可拆卸方式固定连接的凸块,本实用新型提供的导线槽,减少了铝线和导线槽的折弯次数,进而减少了铝线与导线槽之间的摩擦,避免了刮伤损坏铝线,且该导线槽的材质采用高分子聚乙烯,提高了使用寿命及生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 芯片 超声波 焊接 导线 | ||
【主权项】:
1.一种用于芯片超声波铝线焊接的导线槽,其特征在于,包括:导线槽本体,所述导线槽本体包括倾斜设计的位于下端的倾斜体以及设计于所述倾斜体上端一体成型连接的固定板;所述倾斜体的倾斜面上端设置有进线槽,倾斜面下端设置有出线槽,所述进线槽的出线口与所述出线槽的进线口位置相对应;所述固定板下端与所述进线槽的进线口端横截面一体成型连接,所述固定板上端侧面设置有一与外接部件以可拆卸方式固定连接的凸块。
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