[实用新型]温度补偿声表面波谐振器有效
| 申请号： | 201721122627.X | 申请日： | 2017-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN207184433U | 公开（公告）日： | 2018-04-03 |
| 发明（设计）人： | 张树民;陈海龙;王国浩;郑贵珍;汪泉 | 申请（专利权）人： | 杭州左蓝微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/05;H03H9/25 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司32200 | 代理人： | 李明 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市经济技术开发区*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种温度补偿声表面波谐振器，所述温度补偿声表面波谐振器包括基片、位于该基片上方的压电材料基板以及形成于该压电材料基板上的叉指结构，其中，所述基片和所述压电材料基板之间包括键合层、以形成复合基板。本实用新型的温度补偿声表面波谐振器能够有效提高产品的稳定性和可靠性，并且提高产品的良率；降低了频率温度系数，提高器件的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 补偿 表面波 谐振器 | ||
【主权项】：
一种温度补偿声表面波谐振器，其特征在于，所述温度补偿声表面波谐振器包括基片、位于该基片上方的压电材料基板以及形成于该压电材料基板上的叉指结构，其中，所述基片和所述压电材料基板之间包括键合层、以形成复合基板。
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