[实用新型]一种带拱度IGBT基板模具有效
| 申请号： | 201721125527.2 | 申请日： | 2017-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN207358143U | 公开（公告）日： | 2018-05-15 |
| 发明（设计）人： | 陈燕;刘波波;杨晓青 | 申请（专利权）人： | 西安明科微电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B22D23/04 | 分类号： | B22D23/04 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710100 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带拱度IGBT基板模具，包括盖板、型腔以及设置在所述型腔内的陶瓷预制型，所述陶瓷预制型与所述型腔为间隙配合，所述陶瓷预制型的焊接面为平面，散热面为球面拱度形状结构，所述盖板的拱度与所述球面拱度形状结构的拱度相匹配，所述型腔内部下侧设置有一条横浇道。通过型腔与预制型的配合，保证了生产的产品的容易变形限定在产品的下公差和上公差之间，提高了IGBT基板产品合格率，提高生产效率，其成型铸件满足后续的机加要求，可有效缩短生产周期，提高生产效率，节约加工成本，且成品率较高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带拱度 igbt 模具 | ||
【主权项】：
1.一种带拱度IGBT基板模具，其特征在于，包括盖板(2)、型腔(3)以及设置在所述型腔(3)内的陶瓷预制型(1)，所述陶瓷预制型(1)采用碳化硅材料制成，拱度值为10～10000um，所述陶瓷预制型(1)与所述型腔(3)为间隙配合，所述陶瓷预制型(1)的焊接面为平面，散热面为球面拱度形状结构，所述盖板(2)的拱度与所述球面拱度形状结构的拱度相匹配，所述型腔(3)内部下侧设置有一条横浇道(4)，所述型腔(3)的深度为所述陶瓷预制型(1)厚度的下公差。
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