[实用新型]串联式多电容封装机构

摘要

本实用新型提供串联式多电容封装机构，它包括有方形的底板，底板顶部通过焊接固定有外壳，外壳内腔底部设有硅基板，硅基板顶部设有由陶瓷材料制成的连接板，连接板上设有连接槽，相邻连接槽之间形成散热区，每一条连接槽两端的连接板均向上延伸形成有限位板，电容单元底部安装在连接槽内，安装后的电容单元底部与硅基板接触，电容单元下部通过相应的限位板定位；外壳顶部通过顶板密封，顶板两侧设有金属极板，两块金属极板之间的顶板上设有圆柱形的极柱，极柱顶部设有导线连接孔。采用本方案后的结构合理、散热效果好、一次串联有多个电容。

主权项

串联式多电容封装机构，其特征在于：它包括有方形的底板（1），底板（1）顶部通过焊接固定有外壳（2），外壳（2）内腔底部设有硅基板（3），硅基板（3）顶部设有由陶瓷材料制成的连接板（4），连接板（4）上设有多个上下贯穿的连接槽，相邻连接槽之间形成散热区，每一条连接槽两端的连接板（4）均向上延伸形成有限位板（6），电容单元（5）底部安装在连接槽内，安装后的电容单元（5）底部与硅基板（3）接触，电容单元（5）下部通过相应的限位板（6）定位；外壳（2）顶部通过顶板（8）密封，顶板（8）两侧设有金属极板（9），两块金属极板（9）之间的顶板（8）上设有圆柱形的极柱（10），极柱（10）顶部设有导线连接孔（7），极柱（10）外周面上包覆有由橡胶或陶瓷材料制成的外套（11），外套（11）外周面上设有连接螺纹。