[实用新型]一种半导体器件有效
| 申请号： | 201721134222.8 | 申请日： | 2017-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN207265039U | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 莫振明 | 申请（专利权）人： | 深圳思海半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙)44419 | 代理人： | 曹明兰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体器件，其结构包括侧板、挡板、外壳、固定合页，所述侧板设有透气孔，所述挡板设有连接孔、引脚，所述外壳设有连接杆，所述连接杆均匀等距嵌设于外壳顶部；所述固定合页设有固定孔、固定板、扭力弹簧、垫片、活塞，所述固定孔均匀等距嵌设于固定板上，所述固定板焊接于扭力弹簧两侧，所述扭力弹簧嵌设于固定板之间，所述垫片通过螺纹啮合连接于扭力弹簧底部，所述活塞通过螺纹啮合连接于固定板之间，本实用新型通过设有一种固定合页，能够在半导体器件封闭时将半导体固定住，能够避免半导体器件脱落或降低半导体器件的密闭性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，其结构包括侧板(1)、挡板(2)、外壳(3)、固定合页(4)，所述侧板(1)垂直焊接于外壳(3)侧面，所述挡板(2)垂直焊接于侧板(1)侧面，所述外壳(3)通过螺栓铆合连接于固定合页(4)上，所述固定合页(4)通过螺栓铆合连接于外壳(3)侧面上，其特征在于：所述侧板(1)设有透气孔(10)，所述透气孔(10)均匀等距嵌设于侧板(1)上；所述挡板(2)设有连接孔(20)、引脚(21)，所述连接孔(20)嵌设于挡板(2)上，所述引脚(21)均匀等距嵌设于挡板(2)上；所述外壳(3)设有连接杆(30)，所述连接杆(30)均匀等距嵌设于外壳(3)顶部；所述固定合页(4)设有固定孔(40)、固定板(41)、扭力弹簧(42)、垫片(43)、活塞(44)，所述固定孔(40)均匀等距嵌设于固定板(41)上，所述固定板(41)焊接于扭力弹簧(42)两侧，所述扭力弹簧(42)嵌设于固定板(41)之间，所述垫片(43)通过螺纹啮合连接于扭力弹簧(42)底部，所述活塞(44)通过螺纹啮合连接于固定板(41)之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳思海半导体有限公司，未经深圳思海半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721134222.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种SOD封装二极管
- 下一篇：一种降低集成电路封装内功率耗损的装置
