[实用新型]端子座底座结合构造有效

专利信息
申请号: 201721135812.2 申请日: 2017-09-06
公开(公告)号: CN207459222U 公开(公告)日: 2018-06-05
发明(设计)人: 谢坤松 申请(专利权)人: 欧迪尔股份有限公司
主分类号: H01R12/51 分类号: H01R12/51;H01R13/717
代理公司: 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 代理人: 郑玉洁
地址: 中国台湾台北*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型提供一种端子座底座结合构造,包括多排端子座和多排底座的结构,端子座和其配合的底座具有好插拔的特性,可任意拆装和组成单排或多排结构形态,以符合实际工作范围的需求,多排端子座结构中,每排端子座是由两个壳座以凹凸结构相并组合,每排端子座上具有一个以上插孔,其内埋设有一组导电输出脚,并结合其所配合的底座,提供快速结合组成单或多组的端子座和底座,以及利于进行插拔作业。
搜索关键词: 端子座 底座 多排 结合构造 插拔 本实用新型 端子座结构 凹凸结构 多排结构 快速结合 输出脚 导电 插孔 拆装 单排 壳座 配合
【主权项】:
一种端子座底座结合构造,其特征在于,包括多排端子座和多排底座的结构,每排端子座是由两个壳座以凹凸结构快速相并组合,其相并组合的每排端子座上具有一个以上能插接插头的插孔,其内埋设有一组导电输出脚,并在每排端子座的底端结合一底座,该底座内埋设一导电插头,该组导电输出脚与该导电插头相互电性导通,该底座的两个侧表面上分别设有相配卡合的凸条和凹槽,借此快速相并结合成多排底座,以利于进行端子座和底座之间的插拔作业。
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