[实用新型]软性电路板及具有该软性电路板的LED长灯带有效
申请号: | 201721139136.6 | 申请日: | 2017-09-05 |
公开(公告)号: | CN207094569U | 公开(公告)日: | 2018-03-13 |
发明(设计)人: | 刘仕军;唐建云;卢敏华 | 申请(专利权)人: | 鹤山市得润电子科技有限公司 |
主分类号: | F21V23/00 | 分类号: | F21V23/00;F21S4/24;F21Y115/10 |
代理公司: | 深圳市六加知识产权代理有限公司44372 | 代理人: | 宋建平 |
地址: | 529728 广东省江门市鹤山市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型实施例公开了一种软性电路板及具有该软性电路板的LED长灯带。一种软性电路板,包括第一软性板、第二软性板,以及连通第一软性板和第二软性板的锡膏,第一软性板包括第一电路层,第二软性板包括第二电路层,第二电路层包括两根电源线;第一软性板上设有上下贯穿第一软性板的贯穿孔,第一电路层和第二电路层通过位于贯穿孔里的锡膏连通。通过上述方式,本实用新型实施例能够简化软性电路板的生产工艺,降低生产成本。 | ||
搜索关键词: | 软性 电路板 具有 led 长灯带 | ||
【主权项】:
一种软性电路板,其特征在于,包括:第一软性板、第二软性板,以及连通所述第一软性板和所述第二软性板的锡膏,所述第一软性板包括第一电路层,所述第二软性板包括第二电路层,所述第二电路层包括两根电源线;所述第一软性板上设有上下贯穿所述第一软性板的贯穿孔,所述第一电路层和所述第二电路层通过位于所述贯穿孔里的锡膏连通;所述第一软性板上还设有多个开孔,用于安装焊接LED元件或其它元器件。
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