[实用新型]软性电路板及具有该软性电路板的LED灯带有效
| 申请号： | 201721139137.0 | 申请日： | 2017-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN207094570U | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 刘仕军;唐建云;卢敏华 | 申请（专利权）人： | 鹤山市得润电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V23/00 | 分类号： | F21V23/00;F21S4/24;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳市六加知识产权代理有限公司44372 | 代理人： | 宋建平 |
| 地址： | 529728 广东省江门市鹤山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种软性电路板及具有该软性电路板的LED灯带。一种软性电路板，包括导电电路层、设置于导电电路层上侧的表层绝缘层，以及设置于导电电路层下侧的底层绝缘层，其中，导电电路层包括两条铜箔电源电路，以及多条铜箔连接电路，部分铜箔连接电路和两条铜箔电源电路连接形成回路；表层绝缘层对应导电电路层处预设有多个开孔。通过上述方式，本实用新型实施例能够简化软性电路板的生产工艺，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 具有 led | ||
【主权项】：
一种软性电路板，其特征在于，包括：导电电路层、设置于所述导电电路层上侧的表层绝缘层，以及设置于所述导电电路层下侧的底层绝缘层，其中，所述导电电路层包括两条铜箔电源电路，以及多条铜箔连接电路，部分所述铜箔连接电路和所述两条铜箔电源电路连接形成回路；所述表层绝缘层对应所述导电电路层处预设有多个开孔。
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