[实用新型]一种焊片自动焊接设备有效

专利信息
申请号: 201721139180.7 申请日: 2017-09-06
公开(公告)号: CN207593074U 公开(公告)日: 2018-07-10
发明(设计)人: 胡斌强 申请(专利权)人: 怡得乐电子(杭州)有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00
代理公司: 广州市红荔专利代理有限公司 44214 代理人: 关家强
地址: 310018 浙江省杭州市杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及自动化技术领域,特别涉及一种焊片自动焊接设备。包括设备底箱以及位于设备底箱上的工作台,所述工作台上设有振动盘,紧挨着振动盘的一侧设有分度转盘,所述分度转盘的两侧分别设有上料机构和下料机构,所述下料机构的下方设有产品盒,所述工作台上还设有焊接工位。将冲切模具的上模变成浮动机构,这样上模切断和组装都可以和导柱孔配合顺畅,实现精确切断和组合。本实用新型实现了小尺寸的薄型焊片自动取料放料,并且设计浮动治具,不会对产品造成损伤,并且解决了取料盘与加工盘的平面不在同一平面时焊片的取放,提高了加工效率和操作的安全性。
搜索关键词: 焊片 自动焊接设备 本实用新型 分度转盘 下料机构 振动盘 底箱 上模 自动化技术领域 冲切模具 浮动机构 焊接工位 加工效率 上料机构 自动取料 产品盒 导柱孔 加工盘 取料盘 工作台 薄型 放料 取放 治具 浮动 损伤 组装 配合
【主权项】:
1.一种焊片自动焊接设备,包括设备底箱以及位于设备底箱上的工作台,其特征在于:所述工作台上设有振动盘(1),紧挨着振动盘(1)的一侧设有分度转盘(3),所述分度转盘(3)的两侧分别设有上料机构(2)和下料机构(5),所述下料机构(5)的下方设有产品盒(6),所述工作台上还设有焊接工位(4)。
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