[实用新型]电子器件封装用防水装置有效
| 申请号： | 201721142281.X | 申请日： | 2017-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN207382745U | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 张颖 | 申请（专利权）人： | 河南豫乾技术转移中心有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06;H05K7/20 |
| 代理公司： | 青岛致嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 37236 | 代理人： | 庞庆芳 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子器件的保护装置领域，特别是涉及电子器件封装用防水装置，现有装置内部器件连接外部器件的接口处容易进水，电子器件封装用防水装置，包括盒体，所述盒体包括腔体和盒盖，所述腔体侧面设置有通口，所述通口边缘设置有防水套筒，所述防水套筒位于盒体内部的一端设置有挡口，所述挡口的内径大于通口口径，所述防水套筒位于盒体外部的一端设置有线路出口，所述挡口与线路出口之间设置有伸缩筒，所述盒体外部设置有可用于收放线路出口的槽体，满足不同器件的防水保护，在电子器件的保护装置领域有很好发展前景。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 封装 防水 装置 | ||
【主权项】：
1.电子器件封装用防水装置，包括盒体(1)，其特征在于，所述盒体(1)包括腔体(2)和盒盖(5)，所述腔体(2)侧面设置有用于电子器件上电路线出入的通口(6)，所述通口(6)边缘设置有防水套筒(7)，所述防水套筒(7)位于盒体(1)内部的一端设置有挡口(9)，所述挡口(9)的内径大于通口(6)口径，所述防水套筒(7)位于盒体(1)外部的一端设置有线路出口(10)，所述挡口(9)与线路出口(10)之间设置有伸缩筒(8)，所述盒体(1)外部设置有可用于收放线路出口(10)的槽体。
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