[实用新型]基于三维电极的大深宽比三维微型腔结构有效

专利信息
申请号: 201721143631.4 申请日: 2017-09-07
公开(公告)号: CN207567363U 公开(公告)日: 2018-07-03
发明(设计)人: 唐剑平 申请(专利权)人: 深圳市鑫灏源精密技术股份有限公司
主分类号: C25D1/10 分类号: C25D1/10
代理公司: 北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491 代理人: 赵红霞
地址: 518104 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了基于三维电极的大深宽比三维微型腔结构,包括封腔口,所述封腔口的上端设置有高压气体排放孔,所述封腔口的两边均设置有保温墙,所述保温墙内设置有电磁波隔离层,所述电磁波隔离层内设置有电磁线圈,电磁波隔离层的内侧设置有绝缘层,两个所述绝缘层的中间设置有大深宽比电融内腔,解决了传统的大深宽比三维微型腔模具通常在工作过程中要承受较大的高温应力和压差应力的作用,工作环境非常恶劣,热防护相当困难,沿用传统的腔室已难以满足工作需要的问题,以及解决了现有的大深宽比三维微型腔模具的电融内腔采用二级电极进行点解,不仅效率低下,而且腔具的体积很大,制造成本较高的问题。
搜索关键词: 深宽比 微型腔 电磁波隔离层 三维 腔口 绝缘层 三维电极 保温墙 传统的 内腔 模具 本实用新型 电磁线圈 高压气体 制造成本 中间设置 电极 上端 排放孔 热防护 腔室 压差 两边
【主权项】:
1.基于三维电极的大深宽比三维微型腔结构,其特征在于:包括封腔口(1),所述封腔口(1)的上端设置有高压气体排放孔(2),所述封腔口(1)的两边均设置有保温墙(3),所述保温墙(3)内设置有电磁波隔离层(4),所述电磁波隔离层(4)内设置有电磁线圈(5),电磁波隔离层(4)的内侧设置有绝缘层(6),两个所述绝缘层(6)的中间设置有大深宽比电融内腔(7);所述大深宽比电融内腔(7)包括腔体骨架(20),所述腔体骨架(20)内设置有电融阳极(8),所述电融阳极(8)的右端设置有电融阴极(9),所述电融阴极(9)与所述电融阳极(8)中间设置有竖直的溶流粒电极(10),所述电融阳极(8)连接在电源正极(12)上,所述电融阴极(9)连接在电源负极(13)上,所述电融阳极(8)的左上端连接有阳极入料口(17),所述电融阴极(9)右上端连接有阴极入料口(16),所述阳极入料口(17)下方设置有阳极出料口(18),所述阴极入料口(16)下方设置有阳极入料口(17),所述腔体骨架(20)的两端设置有拧紧环(21)。
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