[实用新型]一种贴片式无声硅胶按键有效
| 申请号： | 201721145845.5 | 申请日： | 2017-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN207250386U | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 田志强 | 申请（专利权）人： | 深圳市海中金科技有限公司 |
| 主分类号： | H01H13/14 | 分类号： | H01H13/14 |
| 代理公司： | 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙)44324 | 代理人： | 周松强 |
| 地址： | 518108 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种贴片式无声硅胶按键，包括作为导电两极的通电五金片、与通电五金片按触或脱离以实现导电或断电的导电片以及硅胶本体，所述硅胶本体包括矩形的硅胶按键基座、圆形的按键中心柱以及将按键中心柱和硅胶按键基座连接为一体的环状的连接环，所述硅胶按键基座具有中心通孔，所述按键中心柱小于中心通孔的直径并设置在硅胶按键基座的中心位置，所述连接环设置在硅胶按键基座的中心通孔的外周并按键中心柱的周部连接，所述通电五金片设置在硅胶按键基座的底面上，所述导电片设置在按键中心柱的底面上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴片式 无声 硅胶 按键 | ||
【主权项】：
一种贴片式无声硅胶按键，其特征在于：包括作为导电两极的通电五金片、与通电五金片按触或脱离以实现导电或断电的导电片以及硅胶本体，所述硅胶本体包括矩形的硅胶按键基座、圆形的按键中心柱以及将按键中心柱和硅胶按键基座连接为一体的环状的连接环，所述硅胶按键基座具有中心通孔，所述按键中心柱小于中心通孔的直径并设置在硅胶按键基座的中心位置，所述连接环设置在硅胶按键基座的中心通孔的外周并按键中心柱的周部连接，所述通电五金片设置在硅胶按键基座的底面上，所述导电片设置在按键中心柱的底面上。
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