[实用新型]串联封装的半导体装置及其引线框架

摘要

本实用新型涉及一种串联封装的半导体装置及其引线框架，所述引线框架为导体材质，所述引线框架包括用于设置芯片的芯片岛，所述芯片岛包括第一岛和与第一岛隔离的第二岛，所述第一岛和第二岛各用于设置一芯片，所述第二岛包括引线连接区，用于通过引线连接至所述第一岛上设置的芯片，以与所述第二岛设置的芯片形成串联连接，所述引线框架还包括第二引脚和与所述第一岛电性连接的第一引脚；所述第一引脚和第二引脚中的一个作为串联后的输入端、另一个作为串联后的输出端。本实用新型以简单的结构、低廉的成本实现了两芯片的串联封装，可实施性好。

主权项

一种串联封装的半导体装置，包括引线框架，设于所述引线框架上的第一芯片、第二芯片，以及覆盖所述第一芯片和第二芯片的绝缘保护外层，所述引线框架包括用于设置芯片的芯片岛，所述第一芯片和第二芯片设于所述芯片岛上，两个芯片的正面均与背面的极性相反；其特征在于，所述芯片岛包括第一岛和与第一岛隔离的第二岛，所述第一芯片设于所述第一岛上，所述第二芯片设于所述第二岛上；所述引线框架包括第二引脚和与所述第一岛电性连接的第一引脚，所述第一芯片和第二芯片通过相同的面与所述芯片岛接触，所述第二芯片背离所述第二岛的一面通过引线电性连接至所述第二引脚，所述第二岛包括引线连接区，所述第一芯片背离所述第一岛的一面通过引线电性连接至所述引线连接区；所述第一引脚和第二引脚中的一个作为串联后的输入端、另一个作为串联后的输出端。