[实用新型]一种电镀板铜粒检测装置有效
| 申请号： | 201721146190.3 | 申请日： | 2017-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN207263935U | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 王欣;周刚;丁明洋 | 申请（专利权）人： | 华宇华源电子科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | G01V3/00 | 分类号： | G01V3/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人： | 温旭 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电镀板检测技术领域，特别涉及一种电镀板铜粒检测装置，包括自下而上平行设置的绝缘板和带电板；所述带电板与所述绝缘板中间形成有供待检测板通过的通道；所述绝缘板上沿待检测板移动方向并排形成有若干滚筒；所述滚筒携带有与所述带电板极性相反的电荷；待检测板在所述滚筒的作用下移动；所述滚筒与所述带电板间的距离等于待检测板的厚度与铜粒高度的和。本实用新型的发明目的是为了解决传统的电镀板铜粒检测由于采取抽查的方式，导致电镀板质量不高、不良板流入工序从而使报废板的数量增多的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 板铜粒 检测 装置 | ||
【主权项】：
一种电镀板铜粒检测装置，其特征如下：包括自下而上平行设置的绝缘板和带电板；所述带电板与所述绝缘板中间形成有供待检测板通过的通道；所述绝缘板上沿待检测板移动方向并排形成有若干滚筒；所述滚筒携带有与所述带电板极性相反的电荷；待检测板在所述滚筒的作用下移动；所述滚筒与所述带电板间的距离等于待检测板的厚度与铜粒高度的和。
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