[实用新型]一种插件式安规陶瓷电容元件有效
| 申请号： | 201721148257.7 | 申请日： | 2017-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN207124122U | 公开（公告）日： | 2018-03-20 |
| 发明（设计）人： | 黄景林 | 申请（专利权）人： | 厦门万明电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/224;H01G4/228 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司35218 | 代理人： | 叶坤雄 |
| 地址： | 361000 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种插件式安规陶瓷电容元件，包括由多个单体陶瓷电容本体串联而成的本体部和引出导体，相邻的两个单体陶瓷电容本体之间通过串联连接部连接，单体陶瓷电容本体由位于内部的盘形陶瓷芯片和包覆陶瓷芯片的绝缘层组成，串联连接部为一导电体，其两端分别固定连接于相邻的两个单体陶瓷电容的陶瓷芯片的其中一面，引出导体为两根金属引线，其一端分别固定连接于左端陶瓷芯片和右端陶瓷芯片的未和串联连接部连接的一面，另一端则分别沿左端本体和右端本体底端向下延伸，成为电容元件的两极。通过将多个单体陶瓷电容本体串联使用，即使个别电容芯片失效，也不影响整个电容元件的正常工作，提升了电容元件整体的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 插件 式安规 陶瓷 电容 元件 | ||
【主权项】：
一种插件式安规陶瓷电容元件，其特征在于：包括由多个单体陶瓷电容本体串联而成的本体部和引出导体，相邻的两个单体陶瓷电容本体之间通过串联连接部连接，单体陶瓷电容本体由位于内部的盘形陶瓷芯片和包覆陶瓷芯片的绝缘层组成，串联连接部为一导电体，其两端分别固定连接于相邻的两个单体陶瓷电容的陶瓷芯片的其中一面，且被绝缘层所包覆，其未被绝缘层包覆的中间段由串联连接部绝缘层包覆以和外部绝缘，引出导体为两根金属引线，定义最左端和最右端的单体陶瓷电容的本体分别为左端本体和右端本体，其陶瓷芯片分别为左端陶瓷芯片和右端陶瓷芯片，两根金属引线的一端分别位于左端本体和右端本体内，由绝缘层包覆，并分别固定连接于左端陶瓷芯片和右端陶瓷芯片的未和串联连接部连接的一面，另一端则分别沿左端本体和右端本体底端向下延伸，成为电容元件的两极。
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