[实用新型]工控主板系统有效

专利信息
申请号: 201721151496.8 申请日: 2017-09-10
公开(公告)号: CN207408938U 公开(公告)日: 2018-05-25
发明(设计)人: 刘春 申请(专利权)人: 苏州英贝迪电子科技有限公司
主分类号: G06F13/40 分类号: G06F13/40;G06F1/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215333 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开一种工控主板系统,包括安装于电路板上的中央数据处理器、平台管理控制模块、EC嵌入式控制器、PCIE/SRIO协议转化模块、PCI/PCIE协议转化模块、千兆网络处理芯片、板载硬盘、与中央数据处理器双向连接的板载内存和DDI内存扩展接口器;中央数据处理器、平台管理控制模块之间通过DMI总线双向连接,所述中央数据处理器、PCIE/SRIO协议转化模块一端之间通过PCIE总线双向连接;电路板进一步包括铝载板、上铜箔图案层和下铜箔图案层,所述铝载板和上铜箔图案层之间具有上绝缘胶粘层。本实用新型工控主板系统实现了和业界的众多标准的产品兼容,具有丰富的工业标准接口,且有利于增加散热面积和提高器件的使用寿命。
搜索关键词: 中央数据处理器 工控主板 双向连接 铜箔图案 协议转化 电路板 本实用新型 控制模块 平台管理 铝载板 工业标准接口 嵌入式控制器 板载内存 板载硬盘 处理芯片 内存扩展 千兆网络 使用寿命 系统实现 总线 接口器 绝缘胶 面积和 散热 粘层 兼容
【主权项】:
1.一种工控主板系统,其特征在于:包括电路板(30)、安装于电路板(30)上的中央数据处理器(1)、平台管理控制模块(2)、EC嵌入式控制器(3)、PCIE/SRIO协议转化模块(4)、PCI/PCIE协议转化模块(5)、千兆网络处理芯片(6)、板载硬盘(7)、与中央数据处理器(1)双向连接的板载内存(8)和DDI内存扩展接口器(9),所述中央数据处理器(1)用于数据处理,所述平台管理控制模块(2)用于控制外围部件的输入输出操作,所述EC嵌入式控制器(3)负责控制主板上的电源和开关机时序,所述PCIE/SRIO协议转化模块(4)用于PCIE协议数据与SRIO协议数据转换,所述PCI/PCIE协议转化模块(5)用于PCI协议数据与PCIE协议数据转换,所述千兆网络处理芯片(6)用于提高数据传输带宽和网速,所述板载内存(8)用于存储CPU处理过程中的中间数据,所述DDI内存扩展接口器(9)用于接插内存条从而扩展内存容量;所述中央数据处理器(1)、平台管理控制模块(2)之间通过DMI总线双向连接,所述中央数据处理器(1)、PCIE/SRIO协议转化模块(4)一端之间通过PCIE总线双向连接,所述平台管理控制模块(2)、PCI/ PCIE协议转化模块(5)一端之间通过PCIE总线双向连接,所述平台管理控制模块(2)、千兆网络处理芯片(6)一端之间通过PCIE总线双向连接,所述EC嵌入式控制器(3)、平台管理控制模块(2)之间通过LPC总线双向连接,所述板载硬盘(7)连接到平台管理控制模块(2);所述中央数据处理器(1)连接有第五VPX连接器(105),所述PCIE/SRIO协议转化模块(4)另一端通过SRIO总线连接到第一VPX连接器(101),一SPI闪存(11)通过SPI总线与平台管理控制模块(2)双向连接,此SPI闪存(11)用于存储初始化外围部件的BIOS指令,所述千兆网络处理芯片(6)另一端连接有RJ45插座(12)和第四VPX连接器(104),所述PCI/PCIE协议转化模块(5)另一端连接有PMC连接器(13);所述电路板(30)进一步包括铝载板(31)、上铜箔图案层(32)和下铜箔图案层(35),所述铝载板(31)和上铜箔图案层(32)之间具有上绝缘胶粘层(33),所述铝载板(31)和下铜箔图案层(35)之间具有下绝缘胶粘层(36),所述铝载板(31)开有若干个竖直通孔(34),此竖直通孔(34)内设置有一导电柱(37),此导电柱(37)与竖直通孔(34)之间具有绝缘填充层(38),所述导电柱(37)的上端与上铜箔图案层(32)电导通,所述导电柱(37)的下端与下铜箔图案层(35)电导通;所述中央数据处理器(1)、平台管理控制模块(2)、EC嵌入式控制器(3)、PCIE/SRIO协议转化模块(4)、PCI/PCIE协议转化模块(5)、千兆网络处理芯片(6)中一部分模块安装于电路板(30)上表面,另一部分模块安装于电路板(30)下表面。
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