[实用新型]工控主板系统

摘要

本实用新型公开一种工控主板系统，包括安装于电路板上的中央数据处理器、平台管理控制模块、EC嵌入式控制器、PCIE/SRIO协议转化模块、PCI/PCIE协议转化模块、千兆网络处理芯片、板载硬盘、与中央数据处理器双向连接的板载内存和DDI内存扩展接口器；中央数据处理器、平台管理控制模块之间通过DMI总线双向连接，所述中央数据处理器、PCIE/SRIO协议转化模块一端之间通过PCIE总线双向连接；电路板进一步包括铝载板、上铜箔图案层和下铜箔图案层，所述铝载板和上铜箔图案层之间具有上绝缘胶粘层。本实用新型工控主板系统实现了和业界的众多标准的产品兼容，具有丰富的工业标准接口，且有利于增加散热面积和提高器件的使用寿命。

主权项

1.一种工控主板系统，其特征在于：包括电路板（30）、安装于电路板（30）上的中央数据处理器（1）、平台管理控制模块（2）、EC嵌入式控制器（3）、PCIE/SRIO协议转化模块（4）、PCI/PCIE协议转化模块（5）、千兆网络处理芯片（6）、板载硬盘（7）、与中央数据处理器（1）双向连接的板载内存（8）和DDI内存扩展接口器（9），所述中央数据处理器（1）用于数据处理，所述平台管理控制模块（2）用于控制外围部件的输入输出操作，所述EC嵌入式控制器（3）负责控制主板上的电源和开关机时序，所述PCIE/SRIO协议转化模块（4）用于PCIE协议数据与SRIO协议数据转换，所述PCI/PCIE协议转化模块（5）用于PCI协议数据与PCIE协议数据转换，所述千兆网络处理芯片（6）用于提高数据传输带宽和网速，所述板载内存（8）用于存储CPU处理过程中的中间数据，所述DDI内存扩展接口器（9）用于接插内存条从而扩展内存容量；所述中央数据处理器（1）、平台管理控制模块（2）之间通过DMI总线双向连接，所述中央数据处理器（1）、PCIE/SRIO协议转化模块（4）一端之间通过PCIE总线双向连接，所述平台管理控制模块（2）、PCI/ PCIE协议转化模块（5）一端之间通过PCIE总线双向连接，所述平台管理控制模块（2）、千兆网络处理芯片（6）一端之间通过PCIE总线双向连接，所述EC嵌入式控制器（3）、平台管理控制模块（2）之间通过LPC总线双向连接，所述板载硬盘（7）连接到平台管理控制模块（2）；所述中央数据处理器（1）连接有第五VPX连接器（105），所述PCIE/SRIO协议转化模块（4）另一端通过SRIO总线连接到第一VPX连接器（101），一SPI闪存（11）通过SPI总线与平台管理控制模块（2）双向连接，此SPI闪存（11）用于存储初始化外围部件的BIOS指令，所述千兆网络处理芯片（6）另一端连接有RJ45插座（12）和第四VPX连接器（104），所述PCI/PCIE协议转化模块（5）另一端连接有PMC连接器（13）；所述电路板（30）进一步包括铝载板（31）、上铜箔图案层（32）和下铜箔图案层（35），所述铝载板（31）和上铜箔图案层（32）之间具有上绝缘胶粘层（33），所述铝载板（31）和下铜箔图案层（35）之间具有下绝缘胶粘层（36），所述铝载板（31）开有若干个竖直通孔（34），此竖直通孔（34）内设置有一导电柱（37），此导电柱（37）与竖直通孔（34）之间具有绝缘填充层（38），所述导电柱（37）的上端与上铜箔图案层（32）电导通，所述导电柱（37）的下端与下铜箔图案层（35）电导通；所述中央数据处理器（1）、平台管理控制模块（2）、EC嵌入式控制器（3）、PCIE/SRIO协议转化模块（4）、PCI/PCIE协议转化模块（5）、千兆网络处理芯片（6）中一部分模块安装于电路板（30）上表面，另一部分模块安装于电路板（30）下表面。