[实用新型]一种晶圆和掩膜版接触夹紧装置

摘要

本实用新型提供一种晶圆和掩膜版接触夹紧装置，具体涉及半导体加工设备领域，包括圆形的夹具、晶圆和掩膜版，夹具上放置有晶圆，晶圆上放置有掩膜版，掩膜版和夹具的边缘处设有密封圈，夹具上设有若干环状凸起、若干第一环形凹槽、若干条形凹槽和台阶孔，环状凸起和第一环形凹槽在夹具表面上依次交错设置成盘状，台阶孔位于夹具的中心位置，条形凹槽使台阶孔到最大半径的第一环形凹槽依次相连通，弹性垫片固定在环状凸起上，夹具上最大半径的第一环形凹槽内设有若干弹簧，弹簧上设有密封圈，掩膜版下表面设有第三环形凹槽，密封圈上部位于第三环形凹槽内。本实用新型具有结构简单，操作方便，消除晶圆与掩膜版的接触间隙的优点。

主权项

一种晶圆和掩膜版接触夹紧装置，其特征在于，包括圆形的夹具、晶圆和掩膜版，所述夹具上放置有所述晶圆，所述晶圆上放置有所述掩膜版，所述掩膜版和所述夹具的边缘处设有密封圈，所述密封圈分别与所述掩膜版和所述夹具相接触，所述夹具上设有若干直径依次变大的表面相平的环状凸起、若干直径依次变大的第一环形凹槽、若干条形凹槽和台阶孔，所述环状凸起和所述第一环形凹槽在所述夹具表面上依次交错设置成盘状，所述台阶孔位于所述夹具的中心位置，所述台阶孔贯穿所述夹具的上下面，所述条形凹槽使所述台阶孔到最大半径的所述第一环形凹槽依次相连通，所述环状凸起表面上设有弹性垫片，所述弹性垫片固定在所述环状凸起上，所述晶圆放置在所述弹性垫片上，所述夹具上最大半径的所述第一环形凹槽内设有若干弹簧，所述弹簧上设有所述密封圈，所述掩膜版下表面设有与所述密封圈位置相匹配的第三环形凹槽，所述密封圈上部位于所述第三环形凹槽内。