[实用新型]一种陶瓷基垂直微细探针卡高频连接口MVW结构

摘要

本实用新型公开了一种陶瓷基垂直微细探针卡高频连接口MVW结构，包括补强板、PCB主板、陶瓷基电路板、上陶瓷基板层、下陶瓷基板层、接地层、PPS1电源层、微钻孔、微细金属导线、环氧树脂、电源触点、接地触点、高频信号触点等，其特征在于：本实用新型的垂直探针卡高频连接口MVW结构采用陶瓷基电路板、微钻孔、微细金属导线、环氧树脂、电源触点、接地触点、高频信号触点的组合结构，实现电源、接地、高频信号分离，免除焊接工艺，使得整个连接座体积小，制作周期短，成本低，电源、接地、高频信号高度稳定，频率超过800Mhz；并用机械连接的方式可以重复使用，在磨损后还能进行修复，将触点处进行打磨重新镀金，修复快捷，简单方便。克服了现有技术的不足。

主权项

1.一种陶瓷基垂直微细探针卡高频连接口MVW结构，包括补强板、PCB主板、陶瓷基电路板、上陶瓷基板层、下陶瓷基板层、接地层、PPS1电源层、微钻孔、微细金属导线、环氧树脂、电源触点、接地触点、高频信号触点、触点镀层、铜镀层、镍镀层、金镀层、垂直探针卡头、探针，其特征在于：所述PCB主板的上板面设有补强板，下板面设有陶瓷基电路板，所述补强板和陶瓷基电路板设有微小边框与所述PCB主板连接，所述陶瓷基电路板自上而下依次设有PPS1电源层、上陶瓷基板层、接地层、下陶瓷基板层，所述上陶瓷基板层的上板面紧贴设有PPS1电源层，所述上、下陶瓷基板层之间，设有接地层；所述PCB主板设有穿透所述PCB主板、穿透所述PCB主板和上陶瓷基板层、穿透所述PCB主板和陶瓷基电路板的三种微钻孔，所述下陶瓷基板层设有仅穿透下陶瓷基板层的微钻孔和穿透所述上、下陶瓷基板的微钻孔，所述微钻孔内设有微细金属导线和环氧树脂；穿透所述PCB主板的微钻孔内设有的微细金属导线连接所述PPS1电源层和所述PCB主板，穿透所述PCB主板和上陶瓷基板层的微钻孔内设有的微细金属导线连接所述接地层和所述PCB主板，穿透所述PCB主板和陶瓷基电路板的微钻孔内设有的微细金属导线上端连接所述PCB主板，下端设有高频信号触点，穿透所述上、下陶瓷基板的微钻孔内设有的微细金属导线上端连接所述PPS1电源层，下端设有电源触点，仅穿透下陶瓷基板层的微钻孔内设有的微细金属导线上端连接所述接地层，下端设有接地触点；所述电源触点、接地触点、高频信号触点上设有触点镀层，所述触点镀层依次由铜镀层、镍镀层、金镀层组成，所述金镀层设置在最外层，衔接所述金镀层设有垂直探针卡头，所述垂直探针卡头设有探针，所述探针与所述金镀层接触连接，构成所述一种陶瓷基垂直微细探针卡高频连接口MVW结构。