[实用新型]一种集成光学强电场传感器封装壳有效
申请号: | 201721159504.3 | 申请日: | 2017-09-08 |
公开(公告)号: | CN207248926U | 公开(公告)日: | 2018-04-17 |
发明(设计)人: | 刘刚;蔡汉生;贾磊;胡上茂;施健;冯宾;张义;廖民传;胡泰山 | 申请(专利权)人: | 南方电网科学研究院有限责任公司;中国南方电网有限责任公司电网技术研究中心 |
主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04;G01R29/08 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 510663 广东省广州市萝岗区科*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种集成光学强电场传感器封装壳,涉及电场监测技术领域,解决了使用现有的封装壳封装之后集成光学强电场传感器的光纤的尾纤的热胀冷缩对集成光学强电场传感器的性能产生影响,导致集成光学强电场传感器的稳定性较差的技术问题。该集成光学强电场传感器封装壳包括封装在集成光学强电场传感器外的长方体绝缘壳体,长方体绝缘壳体的中心线与集成光学强电场传感器中波导基片上的光波导的中心线重合,长方体绝缘壳体的两个相对的侧面各设有一个光纤出入套孔,各光纤出入套孔的中心线与长方体绝缘壳体的中心线不重合。本实用新型应用于封装集成光学强电场传感器。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成 光学 电场 传感器 封装 | ||
【主权项】:
一种集成光学强电场传感器封装壳,其特征在于,包括:封装在集成光学强电场传感器外的长方体绝缘壳体,所述长方体绝缘壳体的中心线与所述集成光学强电场传感器中波导基片上的光波导的中心线重合,所述长方体绝缘壳体的两个相对的侧面各设有一个光纤出入套孔,各所述光纤出入套孔的中心线与所述长方体绝缘壳体的中心线不重合。
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