[实用新型]一种新型具有天线的散热手机后盖有效
申请号: | 201721159948.7 | 申请日: | 2017-09-11 |
公开(公告)号: | CN207117714U | 公开(公告)日: | 2018-03-16 |
发明(设计)人: | 陈冰 | 申请(专利权)人: | 上海博息电子科技有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 200000 上海市嘉定区宝安公路*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种新型具有天线的散热手机后盖,包括后盖、导热陶瓷片,FPC天线,所述后盖的材料为导热绝缘塑料,所述FPC天线设有触点,所述后盖外表面对应手机主板位置开槽,所述导热陶瓷片嵌入且粘接固定于所述槽内,所述FPC天线贴设于在所述槽底部与所述导热陶瓷片之间,所述导热陶瓷片对应所述FPC天线的触点位置设置方孔。本实用新型结构简单,成本低,强度高、耐磨,利于批量生产;导热性好,散热快;塑料绝缘外壳对导热陶瓷片具有缓冲保护作用;增强了手机通信功能,提高手机天线设计的自由度,整体厚度较陶瓷蚀刻天线更薄;外型美观大方。 | ||
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【主权项】:
一种新型具有天线的散热手机后盖,其特征在于,包括后盖、导热陶瓷片,FPC天线,所述后盖的材料为导热绝缘塑料,所述FPC天线设有触点,所述后盖外表面对应手机主板位置开槽,所述导热陶瓷片嵌入且粘接固定于所述槽内,所述FPC天线贴设于在所述槽底部与所述导热陶瓷片之间,所述导热陶瓷片对应所述FPC天线的触点位置设置方孔。
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