[实用新型]晶圆载盘及具有其的晶圆UV机有效
| 申请号： | 201721160583.X | 申请日： | 2017-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN207282466U | 公开（公告）日： | 2018-04-27 |
| 发明（设计）人： | 贾鹏;郭敦风;陈勇 | 申请（专利权）人： | 广东利扬芯片测试股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人： | 张艳美,郝传鑫 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种晶圆UV机，包括机体、可移出地水平设置在所述机体内的至少一晶圆载盘、可拆卸地水平设置在所述机体内的至少一排UV灯，每排所述UV灯均与一所述晶圆载盘相邻且位于该晶圆载盘上方以照射该晶圆载盘上放置的晶圆，所述晶圆载盘包括上表面，所述上表面上分布有若干相互间隔的用于放置较小尺寸晶圆的第一浅槽及用于放置较大尺寸晶圆的至少一第二浅槽，若干所述第一浅槽与至少一所述第二浅槽的深度不同，每一所述第二浅槽分别与相邻的多个所述第一浅槽部分重合，藉此，使得同一所述晶圆载盘可以分别稳定承载两种不同尺寸的晶圆，使用方便，能够有效降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆载盘 具有 uv | ||
【主权项】：
一种晶圆载盘，用于承载晶圆进行UV照射，其特征在于：包括上表面，所述上表面上分布有若干相互间隔的用于放置较小尺寸晶圆的第一浅槽及用于放置较大尺寸晶圆的至少一第二浅槽，若干所述第一浅槽与至少一所述第二浅槽的深度不同，每一所述第二浅槽分别与相邻的多个所述第一浅槽部分重合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
