[实用新型]一种PCB基体熔断器有效

专利信息
申请号: 201721162601.8 申请日: 2017-09-11
公开(公告)号: CN207353191U 公开(公告)日: 2018-05-11
发明(设计)人: 南式荣;陈兴 申请(专利权)人: 南京萨特科技发展有限公司
主分类号: H01H85/02 分类号: H01H85/02;H01H85/041;H01H69/02
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 张弛
地址: 210049*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种PCB基体熔断器,以PCB基板作为基体,采用阻燃灭弧胶包覆PCB基板,并在PCB基板上表面的熔体层的易熔断效应点部位包覆助熔体,在助熔体上包覆采用阻燃灭弧胶制作的灭弧保护层,使熔体层的易熔断效应点位置被完全包覆在阻燃灭弧胶中,且阻燃灭弧胶具有三维弹性结构的灭弧层以及纳米填料,当熔断器遇到大电流大电压时,分断电弧产生等离子体向外喷溅,灭弧层会吸收大量热量并承受等离子的能量冲击,纳米填料吸收大量热量同时部分分解产生阻燃灭弧气体,加速短路电流的衰减,最终熄灭电弧,提高分断能力,也同时提高了抗浪涌能力;该高抗浪涌高分断能力的PCB基体熔断器,成本较低。
搜索关键词: 一种 pcb 基体 熔断器
【主权项】:
1.一种PCB基体熔断器,包括PCB基板、两个端电极和熔体层,所述两个端电极分别包覆在PCB基板两端,所述熔体层设置于PCB基板上表面且熔体层两端分别与两个端电极连接,其特征在于:所述PCB基板至少在上表面还附着有采用阻燃灭弧胶制成的基板包覆层;所述熔体层位于所述基板包覆层外部,熔体层的效应点部位还包覆有助熔体,所述助熔体上包覆有一层阻燃灭弧胶制成的灭弧保护层。
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