[实用新型]一种LED路灯发光模组有效
| 申请号： | 201721169324.3 | 申请日： | 2017-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN207213807U | 公开（公告）日： | 2018-04-10 |
| 发明（设计）人： | 王飞 | 申请（专利权）人： | 江门沃能光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V5/04;F21V19/00;F21V23/06;F21V29/508;F21V29/89;F21W131/103;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人： | 廖华均 |
| 地址： | 529000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED路灯发光模组，包括散热基板、铝基板、LED芯片、盖板和电源驱动，散热基板上设置有用于安装铝基板的凹槽，散热基板和铝基板分别与负极和正极导线电连接，LED芯片同时与散热基板和铝基板电连接，盖板固定设置在LED芯片发光方向的正前方，并将铝基板罩设在其内部，盖板上设置有与LED芯片配合的透镜，散热基板背向LED芯片的表面凸伸有散热单元，散热单元与散热基板通过冷锻一体成型。本实用新型的一种LED路灯发光模组，具有结构简单，结构强度高，散热性良好等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 路灯 发光 模组 | ||
【主权项】：
一种LED路灯发光模组，其特征在于，包括散热基板(1)、铝基板(2)、LED芯片(3)、盖板(4)和电源驱动，散热基板(1)上设置有用于安装铝基板(2)的凹槽(5)，铝基板(2)和散热基板(1)分别电连接正极导线和负极导线，LED芯片(3)同时与散热基板(1)和铝基板(2)电连接，盖板(4)固定设置在LED芯片(3)发光方向的正前方，并将铝基板(2)罩设在其内部，盖板(4)上设置有与LED芯片(3)配合的透镜(6)，散热基板(1)背向LED芯片(3)的表面凸伸有散热单元(7)，散热单元(7)与散热基板(1)通过冷锻一体成型。
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