[实用新型]一种内置电荷泵的双通道电机驱动芯片的版图结构

摘要

本实用新型公开了一种内置电荷泵的双通道电机驱动芯片的版图结构，包括第一版图区、第二版图区、第三版图区、第四版图区、第五版图区、第六版图区、第七版图区、第八版图区、第九版图区、第十版图区、第十一版图区和第十二版图区。本实用新型，在充分考虑封装打线的方便，模块间和通道间的匹配设计，以及温度分布对各模块影响的前提下，通过对芯片版图的合理布局和各版图区的合理设计，更好地实现了内置电荷泵的双通道电机驱动芯片的电路功能，使设计的芯片集成了电荷泵的充放电电容,减少了封装引脚，简化了应用电路。电荷泵的充放电电容采用MOS电容和MIP电容叠加，或MOS电容和MIM电容叠加充分利用了芯片面积，有效地节约了成本。

主权项

1.一种内置电荷泵的双通道电机驱动芯片的版图结构，其特征在于，包括第一版图区、第二版图区、第三版图区、第四版图区、第五版图区、第六版图区、第七版图区、第八版图区、第九版图区、第十版图区、第十一版图区和第十二版图区；所述第一版图区、第三版图区、第五版图区、第八版图区、第九版图区、第十版图区、第十一版图区和第十二版图区皆为矩形；所述第一版图区位于芯片左上方，上边沿和芯片上边沿平齐，左边沿和芯片左边沿平齐；所述第三版图区位于芯片左下方，下边沿和芯片下边平齐，左边沿和芯片左边平齐；所述第五版图区位于芯片中间；所述第八版图区位于芯片中上方，上边沿与芯片上边沿平齐；所述第九版图区右边沿与第五版图区左边沿相接；所述第十版图区位于芯片中下方，下边沿与芯片下边沿平齐；所述第十一版图区位于芯片右上方，上边沿与芯片上边沿平齐，右边沿与芯片右边平齐；所述第十二版图区位于芯片右下方，下边沿与芯片下边沿平齐，右边沿与芯片右边平齐；所述第二版图区是由所述第一版图区、第五版图区、第八版图区和第九版图区环绕，呈“凸”字形；所述第四版图区是由所述第三版图区、第五版图区、第九版图区和第十版图区环绕，呈“凸”字形；所述第六版图区右下边与所述第七版图区左上边相接，是互补的不规则多边形，第六版图区右上边是第十一版图区，上边沿是芯片上边沿，左边由上往下依次与第八版图区、第二版图区、第五版图区、第四版图区相接，下边与第十版图区相接；所述第七版图区是上边与第六版图区和第十一版图区相连，左边与第六版图区和第十版图区相连，下边与芯片下边沿平齐，右上边沿与芯片右边沿平齐，右下方和第十二版图区相连的不规则多边形，其中所述第七版图区包括电荷泵电路，所述电荷泵电路集成了充放电电容；所述充放电电容用MOS电容和MIP电容叠加，或MOS电容和MIM电容叠加。