[实用新型]一种带抛釉效果的轻质免贴陶瓷砖有效
申请号: | 201721171350.X | 申请日: | 2017-09-13 |
公开(公告)号: | CN207620292U | 公开(公告)日: | 2018-07-17 |
发明(设计)人: | 万锦标 | 申请(专利权)人: | 万锦标 |
主分类号: | E04F13/077 | 分类号: | E04F13/077 |
代理公司: | 太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙) 14109 | 代理人: | 胡新瑞 |
地址: | 528000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型克服了现有技术存在的不足,提供了一种带抛釉效果的轻质免贴陶瓷砖,大大降低了铺贴成本,耗时短,贴砖效率高;为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:一种带抛釉效果的轻质免贴陶瓷砖,包括砖体、背胶层和覆膜层,所述砖体的上侧设置有装饰层,所述装饰层的上侧设置有二次釉层,所述砖体的下侧涂覆有背胶层,所述背胶层用覆膜层遮盖;本实用新型可广泛应用于陶瓷产品领域。 | ||
搜索关键词: | 本实用新型 背胶层 陶瓷砖 轻质 砖体 覆膜层 装饰层 陶瓷产品 次釉 铺贴 贴砖 涂覆 遮盖 耗时 应用 | ||
【主权项】:
1.一种带抛釉效果的轻质免贴陶瓷砖,其特征在于:包括砖体(1)、背胶层(2)和覆膜层(3),所述砖体(1)的上侧设置有装饰层(5),所述装饰层(5)的上侧设置有二次釉层(6),所述砖体(1)的下侧涂覆有背胶层(2),所述背胶层(2)用覆膜层(3)遮盖;所述砖体(1)内部烧结有多个空腔(4);所述空腔(4)通过砖坯体内的气泡烧结而成。
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