[实用新型]一种减少响应时间的温度传感器结构有效
| 申请号： | 201721171630.0 | 申请日： | 2017-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN207231652U | 公开（公告）日： | 2018-04-13 |
| 发明（设计）人： | 王学杰 | 申请（专利权）人： | 上海龙华汽车配件有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22 |
| 代理公司： | 上海骁象知识产权代理有限公司31315 | 代理人： | 赵峰 |
| 地址： | 201108 上海市闵行*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种减少响应时间的温度传感器结构，包括塑料壳、灌封材料、拉伸铜壳、导线和热敏电阻芯片，所述的塑料壳底部替换为拉伸铜壳，所述的拉伸铜壳内部设置有热敏电阻芯片，所述的导线沿塑料壳内部延伸至底部并与热敏电阻芯片连接，所述的塑料壳内部通过灌封材料进行灌封，拉伸铜壳的壁厚为0.5毫米。本实用新型利用铜壳远超塑料的热传导性，减少了温度传感器的相应时间，满足了客户的应用要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减少 响应 时间 温度传感器 结构 | ||
【主权项】：
一种减少响应时间的温度传感器结构，包括塑料壳、灌封材料、拉伸铜壳、导线和热敏电阻芯片，其特征在于：所述的塑料壳底部设置有拉伸铜壳，所述的拉伸铜壳的内部设置所述的热敏电阻芯片，所述的导线沿塑料壳内部延伸至塑料壳底部与热敏电阻芯片连接，所述的塑料壳内部通过所述的灌封材料进行填充。
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