[实用新型]一种新型提高电流分布均匀的电镀槽结构

摘要

本新型涉一种新型提高电流分布均匀的电镀槽结构，包括槽体、定位架、导向滑轨、升降驱动机构及导流板，定位架嵌于槽体的内侧面中，导向滑轨槽体轴线方向均布在定位架侧表面上，导向滑轨包括滑轨及滑块，升降驱动机构安装在定位架上，导流板通过导向滑轨安装在定位架上，导流板为矩形板状结构，导流板上均布若干透孔。本新型一方面可根据使用需要，对电镀槽内电解液进行灵活的搅拌驱动，提高电解液离子分布均匀性，另一方面可对电镀槽内电流密度分布区间进行灵活调整，使得电镀槽内电流密度分布均匀。

主权项

1.一种新型提高电流分布均匀的电镀槽结构，其特征在于：所述的新型提高电流分布均匀的电镀槽结构包括槽体、定位架、导向滑轨、升降驱动机构及导流板，其中所述的定位架为与槽体同轴分布的框架结构，并嵌于槽体的内侧面中，所述的导向滑轨至少两个，沿槽体轴线方向均布在定位架侧表面上，并与槽体轴线垂直分布，所述的导向滑轨包括滑轨及滑块，其中所述的滑轨共两个，并以槽体轴线对称分布在槽体两侧位置，所述的滑块至少四个，且每条滑轨上均设至少两个滑块，且两条滑轨上的滑块以槽体轴线对称分布，所述的升降驱动机构安装在定位架上，并分别与各滑块相互连接，所述的导流板至少两条，通过导向滑轨安装在定位架上，且各导流板均与槽体轴线平行分布，并沿着槽体自下而上均匀分布，所述的导流板为矩形板状结构，侧表面与滑块相互连接，所述的导流板上均布若干透孔，且透孔轴线与槽体底部垂直分布，所述透孔孔径为1—30毫米，且透孔总面积为导流板总面积的30%—80%。