[实用新型]一种料片取料装置有效
| 申请号： | 201721175414.3 | 申请日： | 2017-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN207116387U | 公开（公告）日： | 2018-03-16 |
| 发明（设计）人： | 向军 | 申请（专利权）人： | 江苏新智达新能源设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L29/861 |
| 代理公司： | 常州市权航专利代理有限公司32280 | 代理人： | 袁兴隆 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市滨湖区隐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种料片取料装置，包括承料盘和取料爪，承料盘的上方放置有料片，承料盘的数量为二个，二个承料盘沿左右横向并列设置，取料爪设置在承料盘的上方，每个承料盘的上平面被隔块分隔成若干个形状与料片外形相配合的置料区，料片叠放在每个置料区内，取料爪上设置有若干个真空吸嘴，若干个所真空吸嘴的位置和每个承料盘上置料区的位置对应；二个承料盘可沿左右横向移动；取料爪可沿左右横向移动，当取料爪位于最右端时，真空吸嘴能够吸附置料区的料片；当取料爪位于最左端时，真空吸嘴能够释放所吸附的料片，通过一次取放多个窄的料片，工作效率高，全程自动化操作，操作人员的劳动强度较低，节约了制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 料片取料 装置 | ||
【主权项】：
一种料片取料装置，包括承料盘（1）和取料爪（2），所述承料盘（1）的上方放置有料片，所述承料盘（1）的数量为二个，二个所述承料盘（1）沿左右横向并列设置，所述取料爪（2）设置在所述承料盘（1）的上方，其特征在于：每个所述承料盘（1）的上平面被隔块（3）分隔成若干个形状与料片外形相配合的置料区（4），所述料片叠放在每个所述置料区（4）内，所述取料爪（2）上设置有若干个真空吸嘴（5），若干个所真空吸嘴（5）的位置和每个所述承料盘（1）上置料区（4）的位置对应；二个所述承料盘（1）可沿左右横向移动；所述取料爪（2）可沿左右横向移动，当所述取料爪（2）位于最右端时，所述真空吸嘴（5）能够吸附所述置料区（4）的料片；当所述取料爪（2）位于最左端时，所述真空吸嘴（5）能够释放所吸附的料片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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