[实用新型]一种温度传感器的注塑结构有效
| 申请号： | 201721180284.2 | 申请日： | 2017-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN207231654U | 公开（公告）日： | 2018-04-13 |
| 发明（设计）人： | 金华冬 | 申请（专利权）人： | 上海龙华汽车配件有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22;B29C45/14 |
| 代理公司： | 上海骁象知识产权代理有限公司31315 | 代理人： | 赵峰 |
| 地址： | 201108 上海市闵行*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种温度传感器的注塑结构，包括第一注塑体、第二注塑体、导线和热敏电阻芯片，其中，所述的第一注塑体底部设置有热敏电阻芯片，所述的第二注塑体设置于第一注塑体外侧，第二注塑体与第一注塑体内部形成空腔，所述的导线沿第二注塑体、第一注塑体内部延伸至第一注塑体底部与热敏电阻芯片相连，热敏电阻芯片的四周设置有导热硅脂。本实用新型对传感器内部进行重新结构设计，增加一次注塑件结构，在热敏电阻芯片周围增加导热硅脂柔性材料，本实用新型具有增加传感器耐久寿命、减少温度传感器的响应时间的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度传感器 注塑 结构 | ||
【主权项】：
一种温度传感器的注塑结构，包括第一注塑体、第二注塑体、导线和热敏电阻芯片，其特征在于：所述的第一注塑体底部设置有热敏电阻芯片，所述的第二注塑体设置于第一注塑体外侧，第二注塑体与第一注塑体内部形成空腔，所述的导线沿第二注塑体、第一注塑体内部延伸至第一注塑体底部并与热敏电阻芯片相连，热敏电阻芯片的四周设置有导热硅脂。
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