[实用新型]一种充电桩用大功率桥堆有效
申请号: | 201721182010.7 | 申请日: | 2017-09-15 |
公开(公告)号: | CN207303083U | 公开(公告)日: | 2018-05-01 |
发明(设计)人: | 李龙荣;毛姬娜;郭燕;张晶;蔡厚军;周东方 | 申请(专利权)人: | 东莞市南晶电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495;H01L23/492;H01L23/373;H01L23/367;H01L23/49;H01L23/48;H01L23/02 |
代理公司: | 东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙)44412 | 代理人: | 潘婷婷 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及电子元件技术领域,具体涉及一种充电桩用大功率桥堆,包括封装体,所述封装体下表面设有底板,所述封装体内部设有容纳腔、从容纳腔伸出至封装体上表面的若干个引脚,所述引脚从容纳腔伸出一端九十度贴合于封装体上表面,用于将引脚连接压制在封装体上表面的螺栓;所述若干个引脚位于容纳腔内一端均设有连接框架,所述若干个连接框架设有导电芯片,所述每个导电芯片之间依次连接有桥接线,所述桥接线与导电芯片之间通过焊料相连,所述桥接线设有加强使用功率的铜丝,所述铜丝绕设于桥接线;本实用新型通过焊料相连和铜丝的绕设提高使用功率,使用功率高,使用效果好。 | ||
搜索关键词: | 一种 充电 大功率 | ||
【主权项】:
一种充电桩用大功率桥堆,其特征在于:包括封装体,所述封装体下表面设有底板,所述封装体内部设有容纳腔、从容纳腔伸出至封装体上表面的若干个引脚,所述引脚从容纳腔伸出一端九十度贴合于封装体上表面,用于将引脚连接压制在封装体上表面的螺栓;所述若干个引脚位于容纳腔内一端均设有连接框架,所述若干个连接框架设有导电芯片,所述每个导电芯片之间依次连接有桥接线,所述桥接线与导电芯片之间通过焊料相连,所述桥接线设有加强使用功率的铜丝,所述铜丝绕设于桥接线。
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