[实用新型]通体光纤切割装置有效
申请号: | 201721186959.4 | 申请日: | 2017-09-16 |
公开(公告)号: | CN207327113U | 公开(公告)日: | 2018-05-08 |
发明(设计)人: | 李博;吴超 | 申请(专利权)人: | 蚌埠道生精密光电科技有限公司 |
主分类号: | B26D1/30 | 分类号: | B26D1/30;B26D7/01;B26D7/26;B26D5/10 |
代理公司: | 蚌埠鼎力专利商标事务所有限公司 34102 | 代理人: | 王琪 |
地址: | 233010 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型给出了一种通体光纤切割装置;包括底座、活动把手、刀片,刀片固定在活动把手上,刀片的刀刃伸出活动把手下侧,活动把手端部铰接在底座上,底座的上端面开有与刀片刀刃配合的刀槽和至少一条契合通体光纤外轮廓的导向槽,刀槽经过导向槽,并且刀槽的深度不小于导向槽的深度。本实用新型的有益技术效果为:本通体光纤切割装置大提高了通体光纤切割的成功率,同时提高了生产效率,切割后的通体光纤尺寸一致性较好,而且通体光纤切割后通体光纤的端面较平,光路传播的损耗极底。 | ||
搜索关键词: | 通体 光纤 切割 装置 | ||
【主权项】:
1.一种通体光纤切割装置,其特征为:包括底座、活动把手、刀片,刀片固定在活动把手上,刀片的刀刃伸出活动把手下侧,活动把手端部铰接在底座上,底座的上端面开有与刀片刀刃配合的刀槽和至少一条契合通体光纤外轮廓的导向槽,刀槽经过导向槽,并且刀槽的深度不小于导向槽的深度。
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