[实用新型]一种带温度保护功能的桥式整流器有效

专利信息
申请号: 201721188385.4 申请日: 2017-09-15
公开(公告)号: CN207283394U 公开(公告)日: 2018-04-27
发明(设计)人: 李龙荣;毛姬娜;郭燕;张晶;蔡厚军;周东方 申请(专利权)人: 东莞市南晶电子有限公司
主分类号: H02M1/32 分类号: H02M1/32;H02M1/00
代理公司: 东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙)44412 代理人: 潘婷婷
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及电子元件技术领域,具体涉及一种带温度保护功能的桥式整流器,包括封装体,所述封装体由第一腔体与第二腔体对合形成,所述第一腔体与第二腔体对合一面设有一隔板和自动感应阀,所述封装体一侧插设有若干用于插接的连接插脚,所述第一腔体与第二腔体内部均装设有与连接插脚对应连接的若干个连接框架,所述连接框架设有连接芯片,所述若干个连接框架之间设有桥接线,所述桥接线通过连接芯片与连接框架相连,所述连接插脚通过自动感应阀开合与连接框架相连;本实用新型设有两个整流器交替使用,能够起到温度保护效果,防止在温度过高的情况下导致改变电子迁移特性,造成短路击穿等问题,保护效果好,适用范围广。
搜索关键词: 一种 温度 保护 功能 整流器
【主权项】:
一种带温度保护功能的桥式整流器,其特征在于:包括封装体,所述封装体由第一腔体与第二腔体对合形成,所述第一腔体与第二腔体对合一面设有一隔板和自动感应阀,所述封装体一侧插设有若干用于插接的连接插脚,所述第一腔体与第二腔体内部均装设有与连接插脚对应连接的若干个连接框架,所述连接框架设有连接芯片,所述若干个连接框架之间设有桥接线,所述桥接线通过连接芯片与连接框架相连,所述连接插脚通过自动感应阀开合与连接框架相连。
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