[实用新型]TypeC柔性电路板有效

专利信息
申请号: 201721188630.1 申请日: 2017-09-15
公开(公告)号: CN207233975U 公开(公告)日: 2018-04-13
发明(设计)人: 陈文彬;姚可喜 申请(专利权)人: 铜陵铜峰精密科技有限公司
主分类号: H01R12/59 分类号: H01R12/59;H05K1/18
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 代理人: 王玉双
地址: 244000 安徽省铜陵*** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型涉及一种Type C柔性电路板,其包括第一连接器及第二连接器,所述第一连接器为USB Type‑C接口连接器,所述第一连接器包括绝缘本体、若干导电端子及金属壳体,所述绝缘本体具有主体部及自主体部向前凸伸的舌板,所述Type C柔性电路板还包括连接第一、第二连接器的软性电路板及安装于软性电路板上的IC芯片,所述第一、第二连接器通过软性电路板形成电性连接,软性电路板具有柔软特性,容易弯折,方便Type C柔性电路板在有限空间进行布置,IC芯片用以控制、管理、调节及改善第一、第二连接器之间的电源及数据信号的传输,实现最大传输速率10Gb/s的带宽及快充功能等。
搜索关键词: typec 柔性 电路板
【主权项】:
一种Type C柔性电路板,其包括第一连接器及第二连接器,所述第一连接器为USB Type‑C接口连接器,所述第一连接器包括绝缘本体、设于绝缘本体内的若干导电端子及包覆绝缘本体的金属壳体,所述绝缘本体具有主体部及自主体部向前凸伸的舌板,所述舌板左右侧面设有锁扣凹槽及遮挡于锁扣凹槽前方的导引凸部,所述导电端子包括排布舌板上的接触部及延伸的焊接脚,所述金属壳体设有插接孔,所述舌板位于插接孔内,所述接触部暴露于插接孔,其特征在于:所述Type C柔性电路板还包括连接第一、第二连接器的软性电路板及安装于软性电路板上的IC芯片,所述第一、第二连接器通过软性电路板形成电性连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于铜陵铜峰精密科技有限公司,未经铜陵铜峰精密科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201721188630.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top