[实用新型]一种微型二极管的散热结构有效
| 申请号： | 201721189312.7 | 申请日： | 2017-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN207217514U | 公开（公告）日： | 2018-04-10 |
| 发明（设计）人： | 黄景扬 | 申请（专利权）人： | 科广电子（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/492 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)44400 | 代理人： | 蒋亚兵 |
| 地址： | 523430 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型系提供一种微型二极管的散热结构，包括塑封体、第一导电铜片、第二导电铜片、二极管芯片，第一导电铜片和第二导电铜片设于塑封体内，第一导电铜片和第二导电铜片的顶部分别设有第一上平台和第二上平台，第一上平台的顶部通过第一导电银胶座固定连接二极管芯片的下电极端，第二上平台的底部通过第二导电银胶座固定连接二极管芯片的上电极端，塑封体内填充有绝缘物质形成的填充体。本实用新型在二极管芯片的两侧设置有导热性能好的银胶座，能够及时转移二极管芯片工作时所产生的热量，同时设置表面积较大的导电铜片与银胶座连接，有效提高散热效果，确保二极管的性能与使用寿命，此外，能够有效节省生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 二极管 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种微型二极管的散热结构，包括塑封体(10)、第一导电铜片(20)、第二导电铜片(30)、二极管芯片(40)，所述第一导电铜片(20)和所述第二导电铜片(30)设于所述塑封体(10)内，其特征在于，所述第一导电铜片(20)和所述第二导电铜片(30)的顶部分别设有第一上平台(21)和第二上平台(31)，所述第一上平台(21)的顶部通过第一导电银胶座(22)固定连接所述二极管芯片(40)的下电极端，所述第二上平台(31)的底部通过第二导电银胶座(32)固定连接所述二极管芯片(40)的上电极端，所述塑封体(10)内填充有绝缘物质形成的填充体(50)。
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