[实用新型]一种天线结构及移动终端有效

专利信息
申请号: 201721193707.4 申请日: 2017-09-18
公开(公告)号: CN207250701U 公开(公告)日: 2018-04-17
发明(设计)人: 李满林 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H01Q1/24 分类号: H01Q1/24;H01Q1/50
代理公司: 北京润泽恒知识产权代理有限公司11319 代理人: 王洪
地址: 523860 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种天线结构及移动终端,涉及电子技术领域,以解决天线的馈电路径偏长,插入损耗偏大的问题。其中,所述天线结构应用于移动终端,所述移动终端包括PCB板,所述PCB板上包括金手指;所述天线结构包括本体,所述本体包括向所述移动终端内侧延伸的延伸部,所述延伸部上的导通点与所述金手指的按压表面相互按压接触。本实用新型中的天线结构应用于移动终端中。
搜索关键词: 一种 天线 结构 移动 终端
【主权项】:
一种天线结构,应用于移动终端,所述移动终端包括PCB板,其特征在于,所述PCB板上包括金手指;所述天线结构包括本体,所述本体包括向所述移动终端内侧延伸的延伸部,所述延伸部上的导通点与所述金手指接触。
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