[实用新型]一种微焊点三场耦合实验装置

摘要

本实用新型属于微焊接技术领域，具体涉及一种微焊点三场耦合实验装置，包括由活动块和固定块组成的夹具、温度控制箱模拟的温度环境、滚珠丝杠的运动模拟的应力加载系统以及直流稳压电源控制器模拟电流加载系统。本装置结构简单，操作方便，试验环境微焊点所受拉力、电流大小和温度高低均可调节，更加符合微电子产品实际服役工况的要求。

主权项

一种微焊点三场耦合实验装置，其特征在于：包括温度控制箱（2），温度控制箱（2）由温度控制器（13）控制，所述的温度控制箱（2）内设有滚珠丝杠（6），温度控制箱（2）内还设有与滚珠丝杠（6）相匹配的导轨（4）；所述的滚珠丝杠（6）的一端通过联轴器（5）连接有步进电机（1），步进电机（1）固定在温度控制箱（2）的外部；所述的滚珠丝杠（6）的另一端套装有固定块（9），固定块（9）通过固定板（11）与温度控制箱（2）相固定；所述的滚珠丝杠（6）上还套装有活动块（7），活动块（7）同时套装在导轨（4）上；所述的活动块（7）外侧设有凹槽Ⅰ（8），所述的固定块（9）外侧设有凹槽Ⅱ（10），所述的活动块（7）的凹槽Ⅰ（8）与固定块（9）的凹槽Ⅱ（10）相配合形成能将试件固定的夹具；所述的凹槽Ⅰ（8）四周与凹槽Ⅱ（10）四周均贴有陶瓷片，试件两侧通过导线分别与直流稳压电源控制器（14）的两极相连，所述的固定块（9）在凹槽Ⅱ（10）的另一侧设有S形测力传感器（12），S形测力传感器（12）与测力系统控制器（15）相连。