[实用新型]一种芯片桥接装置及发光二极管的集成电路有效
| 申请号： | 201721198304.9 | 申请日： | 2017-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN207305126U | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 张莉;方俊华;曲志华 | 申请（专利权）人： | 宁波赛耐比光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 315000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种芯片桥接装置及发光二极管的集成电路，包括绝缘底座；贴片引脚，包括位于绝缘底座内的第一部分以及延伸至绝缘底座外的第二部分，第二部分与第一印制电路板上的第一焊盘连接；第二印制电路板，包括连接插脚以及第二焊盘；连接插脚与贴片引脚的第一部分连接；第二印制电路板上具有连接连接插脚和第二焊盘的引线；芯片的芯片引脚与第二焊盘连接；能够方便地更换芯片以适应不同引脚和尺寸的芯片，生产和研发周期短，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 装置 发光二极管 集成电路 | ||
【主权项】：
一种芯片桥接装置，应用于桥接一第一印制电路板上的第一焊盘和一芯片；其特征在于，包括：绝缘底座；贴片引脚，包括位于所述绝缘底座内的第一部分以及延伸至所述绝缘底座外的第二部分，所述第二部分与所述第一印制电路板上的第一焊盘连接；第二印制电路板，包括连接插脚以及第二焊盘；所述连接插脚与所述贴片引脚的所述第一部分连接；所述第二印制电路板上具有连接所述连接插脚和所述第二焊盘的引线；所述芯片的芯片引脚与所述第二焊盘连接。
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