[实用新型]晶圆及其晶圆允收测试结构

摘要

一种晶圆及其晶圆允收测试结构，该结构包括：第一、二共用测试焊垫；若干第一、二独用测试焊垫；若干第一、二、三、四电连接结构，第一电连接结构的一端与第一共用测试焊垫电连接，若干待测电阻用于分别与若干第一电连接结构的另一端电连接；第二电连接结构的一端与第二共用测试焊垫电连接，若干待测电阻用于分别与若干第二电连接结构的另一端电连接；若干第三电连接结构的一端分别与若干第一独用测试焊垫电连接、另一端分别用于与若干待测电阻电连接；若干第四电连接结构的一端分别与若干第二独用测试焊垫电连接、另一端分别用于与若干待测电阻电连接。本实用新型的WAT结构大大提高了每个测试焊垫的利用率，增加了晶圆上有效芯片的数量。

主权项

1.一种晶圆允收测试结构，其特征在于，用于设置在晶圆的切割道上，以测量所述晶圆上集成电路的若干待测电阻的阻值，所述晶圆允收测试结构包括：第一共用测试焊垫；若干第一电连接结构，所述第一电连接结构的一端与所述第一共用测试焊垫电连接，所述若干待测电阻用于分别与若干所述第一电连接结构的另一端电连接；第二共用测试焊垫；若干第二电连接结构，所述第二电连接结构的一端与所述第二共用测试焊垫电连接，所述若干待测电阻用于分别与若干所述第二电连接结构的另一端电连接；若干第一独用测试焊垫；若干第三电连接结构，若干所述第三电连接结构的一端分别与若干所述第一独用测试焊垫电连接、另一端分别用于与所述若干待测电阻电连接；若干第二独用测试焊垫；若干第四电连接结构，若干所述第四电连接结构的一端分别与若干所述第二独用测试焊垫电连接、另一端分别用于与所述若干待测电阻电连接。