[实用新型]单元型压缩耐热硅胶封装体有效
| 申请号： | 201721199805.9 | 申请日： | 2017-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN207394235U | 公开（公告）日： | 2018-05-22 |
| 发明（设计）人： | 卢山宝 | 申请（专利权）人： | 深圳市嘉多宝科技有限公司 |
| 主分类号： | F16L59/02 | 分类号： | F16L59/02;F16F1/37 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种单元型压缩耐热硅胶封装体，包括硅胶体本体，在该硅胶体本体上具有海绵形气泡孔，在压缩体积后的硅胶体本体之外包覆一层塑胶膜衣，该塑胶膜衣一侧表面具有一道模切撕断口，在模切撕断口之外贴覆一个封装条。本实用新型所涉及的单元型压缩耐热硅胶封装体，通过外封塑胶膜完成压缩后封装，体积大幅缩小，以便运输和保存，而在硅胶本体上具有若干气泡孔洞，也有利于体积的压缩和自膨胀，是一款好用方便的填充、缓冲产品。 | ||
| 搜索关键词： | 单元 压缩 耐热 硅胶 封装 | ||
【主权项】：
1.一种单元型压缩耐热硅胶封装体，其特征在于，该封装体包括硅胶体本体，在该硅胶体本体上具有海绵形气泡孔，在压缩体积后的硅胶体本体之外包覆一层塑胶膜衣，该塑胶膜衣一侧表面具有一道模切撕断口，在模切撕断口之外贴覆一个封装条。
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