[实用新型]一种芯片防翘脚开口型编带微窗口有效
| 申请号： | 201721200651.0 | 申请日： | 2017-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN207233725U | 公开（公告）日： | 2018-04-13 |
| 发明（设计）人： | 李国祥 | 申请（专利权）人： | 长电科技（滁州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所32207 | 代理人： | 蒋海军 |
| 地址： | 239000 安徽省滁州市经济*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片防翘脚开口型编带微窗口，属于载带包装技术领域。本实用新型的一种芯片防翘脚开口型编带微窗口，包括方形压板，由方形压板的中部向载带运行方向外伸设置编带窗口；方形压板和编带窗口固定连接成一体；编带窗口底部开放为外开口，以便于在狭小的安装空间内安装其它装置，比如检测装置。本实用新型通过编带窗口引导吸嘴将芯片置入载带的POCKET，起到防止引脚碰到POCKET的边沿而产生翘脚的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 防翘脚 开口 型编带微 窗口 | ||
【主权项】：
一种芯片防翘脚开口型编带微窗口，包括方形压板（1），其特征在于，由方形压板（1）的中部向载带运行方向外伸设置编带窗口（2）；方形压板（1）和编带窗口（2）固定连接成一体；所述编带窗口（2）底部开放为外开口（25）；所述编带窗口（2）的底部形状和大小与载带的布袋开口一致。
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