[实用新型]一种智能手机散热结构

摘要

本实用新型公开了一种智能手机散热结构，旨在提供一种具有能够提高热传递效率，减少散热效率的局限性，提高智能手机散热效果的优点的一种智能手机散热结构，其技术方案要点是，电路板上设有用于为CPU芯片散热的散热单元，散热单元包括覆盖在CPU芯片上的吸热金属片和位于外壳内远离CPU芯片一端的放热金属片，吸热金属片与放热金属片之间还连接有P型半导体板和N型半导体板，吸热金属片、放热金属片、P型半导体板和N型半导体板之间电连接构成回路，并通过电池供电，放热金属片处的外壳内还设有辅助散热件，可以加强放热金属片的散热效果，从而减少手机散热的局限性，提高其整体的散热效率，使其具有更为良好的运行性能，延长使用寿命。

主权项

一种智能手机散热结构，包括外壳（1）、电池（11）、电路板（12）、设于电路板（12）上的CPU芯片（2），其特征在于：所述电路板（12）上设有用于为CPU芯片（2）散热的散热单元（3），散热单元（3）包括覆盖在CPU芯片（2）上的吸热金属片（31）和位于外壳（1）内远离CPU芯片（2）一端的放热金属片（32），吸热金属片（31）与放热金属片（32）之间还连接有P型半导体板（33）和N型半导体板（34），吸热金属片（31）、放热金属片（32）、P型半导体板（33）和N型半导体板（34）之间电连接构成回路，并通过电池（11）供电，放热金属片（32）处的外壳（1）内还设有辅助散热件（4）。