[实用新型]一种带有冷却装置的炉盖有效
申请号: | 201721208477.4 | 申请日: | 2017-09-20 |
公开(公告)号: | CN207452294U | 公开(公告)日: | 2018-06-05 |
发明(设计)人: | 张全顺;张文霞;武志军;刘伟;刘学;郭志荣;郝勇 | 申请(专利权)人: | 内蒙古中环光伏材料有限公司 |
主分类号: | C30B15/00 | 分类号: | C30B15/00;C30B29/06 |
代理公司: | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人: | 栾志超 |
地址: | 010070 内蒙古自*** | 国省代码: | 内蒙古;15 |
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摘要: | 本实用新型提供一种带有冷却装置的炉盖,包括导流筒和钼内衬,钼内衬固定设于导流筒的内部,还包括炉盖、提升机构和冷却装置,冷却装置固定设于导流筒与钼内衬之间,炉盖设于导流筒的上部,炉盖两侧相对设有带有凸台的通孔,提升机构下部设有下连接件,冷却装置与炉盖分别通过下连接件与提升机构固定连接。本实用新型的有益效果是该冷却装置与导流筒配合使用,避免了引入新的升降机构,降低了设备的复杂程度;所应用的冷却介质易于得到,使得生产成本降低;水冷内导下沿更接近液面距离,单晶纵向温度梯度增大明显,使得单晶硅拉晶过程中的拉速提高;通过冷却介质的循环可以带走单晶表面热量,增加单晶纵向温度梯度,实现拉晶过程中拉速的提高。 | ||
搜索关键词: | 冷却装置 炉盖 导流筒 提升机构 内衬 本实用新型 单晶纵向 冷却介质 温度梯度 下连接件 拉晶 拉速 单晶硅 单晶表面 升降机构 液面距离 水冷 通孔 凸台 下沿 生产成本 引入 应用 | ||
【主权项】:
一种带有冷却装置的炉盖,包括导流筒和钼内衬,所述钼内衬固定设于所述导流筒的内部,其特征在于:还包括炉盖、提升机构和冷却装置,所述冷却装置固定设于所述导流筒与所述钼内衬之间,所述炉盖设于所述导流筒的上部,所述炉盖两侧相对设有带有凸台的通孔,所述提升机构下部设有下连接件,所述冷却装置与所述炉盖分别通过所述下连接件与所述提升机构固定连接。
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