[实用新型]一种半导体晶片专用的取放装置有效
| 申请号： | 201721210446.2 | 申请日： | 2017-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN207199596U | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 曹丽萍;张万财;王加初;范平;陆保良;刘惠全 | 申请（专利权）人： | 平凉市老兵科技研发有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 744000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶片抓取设备，具体为一种半导体晶片专用的取放装置。包括吸附抓取头部(1)，吸附抓取头部(1)包括抓取面板(101)，及与抓取面板(101)粘接形成一体式结构的密封板(2)，其抓取面板(101)与密封板(2)之间的粘接缝处设有互通槽(3)，且抓取面板上设有与互通槽(3)贯通的晶片吸附孔(4)；所述的密封板中心处设有内螺旋接孔(5)，其使直角弯头(6)与吸附抓取头部(1)活动连接；其有益效果在于其解决了晶片难于抓取、容易造成晶片损坏的问题，并且还解决了传统的晶片抓取装置结构复杂、对抓取目标物表面平整度的要求较高、各零件的加工难度较大、晶片抓取完难放置、难于控制的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶片 专用 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体晶片专用的取放装置，包括吸附抓取头部(1)；其特征在于：所述的吸附抓取头部(1)包括抓取面板(101)，及与抓取面板(101)粘接形成一体式结构的密封板(2)，其抓取面板(101)与密封板(2)之间的粘接缝处设有互通槽(3)，且抓取面板上设有与互通槽(3)贯通的晶片吸附孔(4)；所述的密封板中心处设有内螺旋接孔(5)，其使直角弯头(6)与吸附抓取头部(1)活动连接，且直角弯头自由端通过套管(7)与吸附控制装置(8)活动连接，所述的吸附控制装置(8)上设有空气通孔(9)，内部设有穿过其腔体与吸附控制装置(8)上设有的手把连接的弹性装置(10)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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